Μέτρα σχεδιασμού τροφοδοσίας μεταγωγής για την αποτροπή EMI
1. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή του φύλλου χαλκού PCB σε θορυβώδεις κόμβους κυκλώματος. πχ αποστράγγιση και συλλέκτης σωλήνων μεταγωγής, κόμβοι πρωτευόντων και δευτερευουσών περιελίξεων κ.λπ.
2. Κρατήστε τις εισόδους και τις εξόδους μακριά από θορυβώδη εξαρτήματα, όπως περιτυλίγματα καλωδίων μετασχηματιστή, πυρήνες μετασχηματιστή, ψύκτρες σωλήνων μεταγωγής κ.λπ.
3. Κρατήστε τα θορυβώδη εξαρτήματα (π.χ. μη θωρακισμένα περιβλήματα καλωδίων μετασχηματιστή, μη θωρακισμένους πυρήνες μετασχηματιστή, σωλήνες μεταγωγής κ.λπ.) μακριά από την άκρη του περιβλήματος, η οποία είναι πιθανό να βρίσκεται κοντά στο εξωτερικό καλώδιο γείωσης υπό κανονική λειτουργία.
4. Εάν ο μετασχηματιστής δεν είναι θωρακισμένος από ηλεκτρικά πεδία, κρατήστε τη θωράκιση και την ψύκτρα μακριά από τον μετασχηματιστή.
5. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή των ακόλουθων βρόχων ρεύματος: δευτερεύοντες ανορθωτές (εξόδου), πρωτογενείς συσκευές ισχύος μεταγωγής, κυκλώματα κίνησης πύλης (βάσης), βοηθητικοί ανορθωτές και δευτερεύοντες ανορθωτές (εξόδου).
6. Μην αναμιγνύετε τον βρόχο επιστροφής της πύλης (βάσης) με το πρωτεύον κύκλωμα μεταγωγής ή το κύκλωμα του βοηθητικού ανορθωτή.
7. Ρυθμίστε και βελτιστοποιήστε την τιμή της αντίστασης απόσβεσης έτσι ώστε να μην παράγει ήχο κουδουνίσματος κατά τη διάρκεια του νεκρού χρόνου του διακόπτη.
8. Αποτρέψτε τον κορεσμό του επαγωγέα φίλτρου EMI.
9. Κρατήστε τους γωνιακούς κόμβους και τα εξαρτήματα του δευτερεύοντος κυκλώματος μακριά από ασπίδες πρωτεύοντος κυκλώματος ή ψύκτρες σωλήνων μεταγωγής.
10. Κρατήστε τους κόμβους αιώρησης και τα εξαρτήματα του σώματος του πρωτεύοντος κυκλώματος μακριά από την ασπίδα ή την ψύκτρα.
11. Διατηρήστε τα φίλτρα EMI εισόδου υψηλής συχνότητας κοντά στο καλώδιο εισόδου ή τους ακροδέκτες του βύσματος.
12. Κρατήστε τα φίλτρα EMI εξόδου υψηλής συχνότητας κοντά στους ακροδέκτες του καλωδίου εξόδου.
13. Διατηρήστε απόσταση μεταξύ του φύλλου χαλκού στην πλακέτα PCB απέναντι από το φίλτρο EMI και το σώμα του εξαρτήματος.
14. Βάλτε μερικές αντιστάσεις στη γραμμή του ανορθωτή του βοηθητικού πηνίου.
15. Συνδέστε τις αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα με το πηνίο της ράβδου μαγνήτη.
16. Συνδέστε τις αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα και στα δύο άκρα του φίλτρου RF εξόδου.
17. Επιτρέψτε έναν κεραμικό πυκνωτή 1nF/500V ή επίσης μια σειρά αντιστάσεων στις στατικές και βοηθητικές περιελίξεις του πρωτεύοντος του μετασχηματιστή στη σχεδίαση PCB.
18. Κρατήστε το φίλτρο EMI μακριά από τον μετασχηματιστή ισχύος. ειδικότερα, αποφύγετε να το τοποθετήσετε στο τέλος της περιέλιξης.
19. Εάν η περιοχή PCB είναι επαρκής, αφήστε ένα χώρο για τα πόδια στο PCB για τις περιελίξεις θωράκισης και μια θέση για τον αποσβεστήρα RC, ο οποίος μπορεί να συνδεθεί και στα δύο άκρα των περιελίξεων θωράκισης. Ο αποσβεστήρας RC μπορεί να συνδεθεί και στα δύο άκρα της θωρακισμένης περιέλιξης.
20. Εάν το επιτρέπει ο χώρος, τοποθετήστε έναν μικρό ακτινωτό πυκνωτή μολύβδου (πυκνωτής Miller, 10 picofarads/1 kV) μεταξύ της αποστράγγισης και της πύλης του FET ισχύος μεταγωγής. Εάν το επιτρέπει ο χώρος, τοποθετήστε έναν μικρό ακτινωτό πυκνωτή μολύβδου (πυκνωτής Miller, 10 pF/1 kV) μεταξύ της αποστράγγισης και της πύλης του FET ισχύος μεταγωγής.
21. Τοποθετήστε ένα μικρό αποσβεστήρα RC στην έξοδο DC, εάν το επιτρέπει ο χώρος.
22. Μην τοποθετείτε την υποδοχή AC πάνω στην ψύκτρα του κύριου σωλήνα μεταγωγής.
