Κάντε απολογισμό των μέτρων που ελήφθησαν για την αποτροπή EMI κατά το σχεδιασμό τροφοδοτικών μεταγωγής.
1. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή του φύλλου χαλκού PCB στους κόμβους των θορυβωδών κυκλωμάτων. π.χ. η αποστράγγιση και ο συλλέκτης των σωλήνων μεταγωγής, οι κόμβοι των πρωτευουσών και δευτερευουσών περιελίξεων κ.λπ.
2, έτσι ώστε οι ακροδέκτες εισόδου και εξόδου μακριά από τα εξαρτήματα θορύβου, όπως πακέτα καλωδίων μετασχηματιστή, πυρήνες μετασχηματιστή, ψύκτρες σωλήνων μεταγωγής και ούτω καθεξής.
3, έτσι ώστε τα εξαρτήματα θορύβου (όπως μη θωρακισμένα πακέτα καλωδίων μετασχηματιστή, μη θωρακισμένοι πυρήνες μετασχηματιστή και σωλήνες μεταγωγής κ.λπ.) μακριά από την άκρη του περιβλήματος, επειδή υπό κανονική λειτουργία η άκρη του περιβλήματος είναι πιθανό να είναι κοντά στο εξωτερικό καλώδιο γείωσης.
4, Εάν ο μετασχηματιστής δεν χρησιμοποιεί θωράκιση ηλεκτρικού πεδίου, κρατήστε τη θωράκιση και την ψύκτρα μακριά από τον μετασχηματιστή.
5, ελαχιστοποιήστε την περιοχή των ακόλουθων βρόχων ρεύματος: δευτερεύοντες ανορθωτές (εξόδου), κύριες συσκευές μεταγωγής ισχύος, γραμμές κίνησης πύλης (βάση) και βοηθητικοί ανορθωτές.
6, μην αναμιγνύετε τον βρόχο επιστροφής της πύλης (βάσης) με το πρωτεύον κύκλωμα μεταγωγής ή το κύκλωμα του βοηθητικού ανορθωτή.
7. Ρυθμίστε και βελτιστοποιήστε την τιμή της αντίστασης απόσβεσης έτσι ώστε να μην παράγει ήχο κουδουνίσματος κατά τη διάρκεια του νεκρού χρόνου του διακόπτη.
8. Αποτρέψτε τον κορεσμό του επαγωγέα φίλτρου EMI.
9. Κρατήστε τους γωνιακούς κόμβους και τα εξαρτήματα του δευτερεύοντος κυκλώματος μακριά από την ασπίδα του πρωτεύοντος κυκλώματος ή την ψύκτρα του σωλήνα μεταγωγής.
10. Κρατήστε τους κόμβους και τα εξαρτήματα του περιστρεφόμενου σώματος του πρωτεύοντος κυκλώματος μακριά από την ασπίδα ή την ψύκτρα.
11. Διατηρήστε τα φίλτρα EMI εισόδου υψηλής συχνότητας κοντά στο καλώδιο εισόδου ή τους ακροδέκτες του βύσματος.
12. Κρατήστε το φίλτρο EMI εξόδου υψηλής συχνότητας κοντά στους ακροδέκτες του καλωδίου εξόδου.
13. Διατηρήστε απόσταση μεταξύ του φύλλου χαλκού της πλακέτας PCB απέναντι από το φίλτρο EMI και του σώματος του εξαρτήματος.
14. Βάλτε μερικές αντιστάσεις στη γραμμή του ανορθωτή του βοηθητικού πηνίου.
15. Συνδέστε αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα στο πηνίο μαγνητικής ράβδου.
16. Συνδέστε αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα και στα δύο άκρα του φίλτρου RF εξόδου.
17. Επιτρέψτε έναν κεραμικό πυκνωτή 1nF/500V ή μια σειρά αντιστάσεων στο στατικό άκρο των πρωτευόντων και βοηθητικών περιελίξεων του μετασχηματιστή στο σχέδιο PCB.
18. Κρατήστε το φίλτρο EMI μακριά από τον μετασχηματιστή ισχύος. ειδικότερα, αποφύγετε να το τοποθετήσετε στο τέλος της περιέλιξης.
19. Σε περίπτωση επαρκούς επιφάνειας PCB, μπορεί να αφεθεί στο PCB για να τοποθετήσετε τις περιελίξεις θωράκισης με τα πόδια και να τοποθετήσετε τη θέση του αποσβεστήρα RC, ο αποσβεστήρας RC μπορεί να συνδεθεί κατά μήκος των περιελίξεων θωράκισης και στα δύο άκρα.
20. Εάν το επιτρέπει ο χώρος, στην ισχύ μεταγωγής το FET αποστραγγίστε και πύλη μεταξύ μιας μικρής διαμέτρου προς τον πυκνωτή μολύβδου (χωρητικότητα Miller, 10 picofarads / χωρητικότητα 1 kV).
21. Τοποθετήστε ένα μικρό αποσβεστήρα RC στην έξοδο DC εάν το επιτρέπει ο χώρος.
22. Μην τοποθετείτε την υποδοχή AC πάνω στην ψύκτρα του κύριου σωλήνα μεταγωγής.
