Βασικές γνώσεις συγκόλλησης ηλεκτρικού κολλητηρίου (αρχή συγκόλλησης και διαδικασία συγκόλλησης)
Με την επιτάχυνση των ενημερώσεων συσκευασίας για ηλεκτρονικά εξαρτήματα, ο αρχικός τύπος άμεσης εισαγωγής έχει αλλάξει σε τύπο επίπεδης βάσης και τα καλώδια σύνδεσης έχουν επίσης αντικατασταθεί από μαλακές πλακέτες FPC. Η αντίσταση και η χωρητικότητα των εξαρτημάτων έχουν περάσει από το 1206080506030402 και έχουν πλέον μετακινηθεί στον τύπο επίπεδης βάσης 0201. Μετά τη συσκευασία BGA, χρησιμοποιήθηκε η τεχνολογία Bluetooth, η οποία χωρίς εξαίρεση δείχνει ότι η ανάπτυξη των ηλεκτρονικών έχει προχωρήσει προς τη σμίκρυνση και τη σμίκρυνση και η δυσκολία της χειροκίνητης συγκόλλησης έχει επίσης αυξηθεί. Οποιαδήποτε απροσεξία κατά τη συγκόλληση μπορεί να βλάψει εξαρτήματα ή να προκαλέσει κακή συγκόλληση.
Επομένως, το προσωπικό χειροκίνητης συγκόλλησης πρώτης γραμμής πρέπει να έχει μια ορισμένη κατανόηση των αρχών συγκόλλησης, των διαδικασιών συγκόλλησης, των μεθόδων συγκόλλησης, της αξιολόγησης ποιότητας συγκόλλησης και των ηλεκτρονικών βασικών στοιχείων.
1, Αρχή συγκόλλησης του ηλεκτρικού συγκολλητικού σιδήρου
Η συγκόλληση με κασσίτερο είναι μια επιστήμη που χρησιμοποιεί ένα θερμαινόμενο συγκολλητικό σίδερο για να λιώσει το συμπαγές σύρμα συγκόλλησης και στη συνέχεια, με τη βοήθεια της ροής συγκόλλησης, ρέει στο μέταλλο που πρόκειται να συγκολληθεί. Μετά την ψύξη, σχηματίζει ένα συμπαγές και αξιόπιστο σημείο συγκόλλησης.
Όταν η συγκόλληση είναι κατασκευασμένη από κράμα μολύβδου κασσίτερου και η επιφάνεια συγκόλλησης από χαλκό, η συγκόλληση πρώτα διαβρέχει την επιφάνεια συγκόλλησης. Με την εμφάνιση του φαινομένου διαβροχής, η συγκόλληση διαχέεται σταδιακά προς τον μεταλλικό χαλκό, σχηματίζοντας ένα στρώμα πρόσφυσης στην επιφάνεια επαφής μεταξύ της συγκόλλησης και του μεταλλικού χαλκού, κάνοντας τα δύο να συνδέονται σταθερά. Επομένως, η συγκόλληση επιτυγχάνεται μέσω τριών φυσικών και χημικών διεργασιών: διαβροχή, διάχυση και μεταλλουργία.
1. Διαβροχή: Η διαδικασία διαβροχής αναφέρεται στη χρήση τριχοειδούς δύναμης για τη διάχυση της λιωμένης συγκόλλησης κατά μήκος των λεπτών κοίλων κυρτών και κρυσταλλικών κενών στην επιφάνεια του βασικού μετάλλου, σχηματίζοντας ένα στρώμα πρόσφυσης στην επιφάνεια του συγκολλημένου βασικού μετάλλου, κάνοντας το συγκόλληση και τα άτομα του βασικού μετάλλου κοντά το ένα στο άλλο, φτάνοντας την απόσταση στην οποία ενεργεί η ατομική δύναμη.
Περιβαλλοντικές συνθήκες που προκαλούν διαβροχή: Η επιφάνεια του συγκολλημένου υλικού βάσης πρέπει να είναι καθαρή και απαλλαγμένη από οξείδια ή ρύπους.
Μεταφορά εικόνας: Η ρίψη νερού σε φύλλα λωτού για να σχηματιστούν σταγονίδια νερού σημαίνει ότι το νερό δεν μπορεί να υγράνει τον λωτό. Ρίξτε νερό στο βαμβάκι και θα διεισδύσει στο βαμβάκι, πράγμα που σημαίνει ότι το νερό μπορεί να υγράνει το βαμβάκι.
2. Διάχυση: Με τη διαδικασία διαβροχής αρχίζει να εμφανίζεται το φαινόμενο αμοιβαίας διάχυσης μεταξύ της συγκόλλησης και των ατόμων του βασικού μετάλλου. Συνήθως, τα άτομα βρίσκονται σε κατάσταση θερμικής δόνησης στο πλέγμα του πλέγματος, μόλις αυξηθεί η θερμοκρασία. Η εντατικοποίηση της ατομικής δραστηριότητας αναγκάζει τα άτομα στη λιωμένη κόλληση και το βασικό μέταλλο να διασχίσουν την επιφάνεια επαφής και να εισέλθουν το ένα στο πλέγμα του άλλου. Η ταχύτητα και ο αριθμός των κινήσεων των ατόμων εξαρτώνται από τη θερμοκρασία και το χρόνο θέρμανσης.
3. Μεταλλουργική συγκόλληση: Λόγω της αμοιβαίας διάχυσης μεταξύ της συγκόλλησης και του βασικού μετάλλου, σχηματίζεται ένα ενδιάμεσο στρώμα - μια μεταλλική ένωση - μεταξύ των δύο μετάλλων. Προκειμένου να επιτευχθούν καλοί σύνδεσμοι συγκόλλησης, πρέπει να σχηματιστεί μια μεταλλική ένωση μεταξύ του συγκολλημένου βασικού μετάλλου και της συγκόλλησης για να επιτευχθεί μια στερεά μεταλλουργική κατάσταση συγκόλλησης του βασικού μετάλλου.
