Στη διαδικασία συγκόλλησης, ποια είναι η διαφορά μεταξύ των σφαιριδίων κασσίτερου, των υπολειμμάτων, της ψευδούς συγκόλλησης, της ψυχρής συγκόλλησης, της συγκόλλησης που λείπει και της εικονικής συγκόλλησης;
1. Ψευδοκόλληση, συνήθως σημαίνει ότι φαίνεται σαν να είναι συγκολλημένο στην επιφάνεια, αλλά στην πραγματικότητα δεν είναι καθόλου συγκολλημένη. Μερικές φορές, όταν το τραβάτε έξω με το χέρι, το σύρμα μολύβδου θα τραβηχτεί έξω από τον σύνδεσμο συγκόλλησης.
2. Ανεπαρκής συγκόλληση σημαίνει ότι υπάρχει μόνο μια μικρή ποσότητα συγκόλλησης κασσίτερου στην ένωση συγκόλλησης, προκαλώντας κακή επαφή και διακοπτόμενη ενεργοποίηση και απενεργοποίηση. Η εικονική συγκόλληση και η ψευδής συγκόλληση βασικά σημαίνουν ότι η επιφάνεια της συγκόλλησης δεν είναι επικαλυμμένη με στρώμα κασσίτερου από πολλές απόψεις και οι συγκολλήσεις δεν στερεώνονται με κασσίτερο. Ο κύριος λόγος είναι ότι η επιφάνεια της συγκόλλησης δεν καθαρίζεται ή χρησιμοποιείται πολύ μικρή ροή.
3. Λείπει η συγκόλληση σημαίνει ότι οι αρμοί συγκόλλησης πρέπει να συγκολληθούν αλλά όχι. Η πολύ λίγη πάστα συγκόλλησης, το πρόβλημα του ίδιου του εξαρτήματος, η θέση του εξαρτήματος και ο μεγάλος χρόνος μετά την εκτύπωση κασσίτερου... κ.λπ. μπορεί επίσης να προκαλέσει διαρροή συγκόλλησης.
4. Ψυχρή συγκόλληση, συνήθως η διεπαφή κασσιτεροφαγίας του εξαρτήματος δεν έχει την λωρίδα κασσιτεροφαγίας, (δηλαδή το φαινόμενο της κακής συγκόλλησης). Η θερμοκρασία συγκόλλησης ροής είναι πολύ χαμηλή, ο χρόνος συγκόλλησης ροής είναι πολύ μικρός, προβλήματα βρώσης κασσίτερου... κ.λπ. μπορεί επίσης να προκαλέσουν ψυχρή συγκόλληση.
5. Οι χάντρες από κασσίτερο αναφέρονται συνήθως σε κάποιες άλλες μπάλες συγκόλλησης. Προτού συγκολληθεί η πάστα συγκόλλησης, η πάστα συγκόλλησης μπορεί να ξεπεράσει το ίδιο το τυπωμένο υπόθεμα λόγω μιας σειράς παραγόντων όπως η κατάρρευση και η εξώθηση. Όταν εκτελείτε συγκόλληση, αυτά Η πάστα συγκόλλησης πέρα από το υπόθεμα δεν συγκολλάται με την πάστα συγκόλλησης στο υπόθεμα κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης και σχηματίζεται ανεξάρτητα στο σώμα του ηλεκτρονικού εξαρτήματος ή δίπλα στο τακάκι. Ωστόσο, η συντριπτική πλειοψηφία των σφαιριδίων συγκόλλησης εμφανίζονται στο τσιπ και στις δύο πλευρές των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
6. Η σύνδεση κασσίτερου συνήθως σημαίνει ότι πολλοί ή περισσότεροι σύνδεσμοι συγκόλλησης συνδυάζονται με συγκόλληση, προκαλώντας δυσμενή φαινόμενα σε εμφάνιση και αποτέλεσμα.
7. Μη κονσερβοποιημένο, συνήθως σημαίνει ότι όταν συγκολληθεί η πάστα συγκόλλησης, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα που θα έπρεπε να έχουν καλυφθεί καλύπτονται μόνο με ένα μέρος τους, και δεν είναι πλήρως κολλημένα.
8. Τηγανισμένος κασσίτερος, δηλαδή στη διαδικασία συγκόλλησης με κολλητική πάστα, αφού περάσει ο φούρνος, η πάστα συγκόλλησης συχνά ραγίζει εκρηκτικά, προκαλώντας το ανεπιθύμητο φαινόμενο της μετατόπισης των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
9. Ταφόπλακα, δηλαδή στη διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης, τα εξαρτήματα SMD μπορεί να έχουν ελαττώματα αποκόλλησης λόγω όρθιας στάσης.
10. Το υπόλειμμα αναφέρεται συνήθως στο υπόλειμμα ακαθαρσίας που εναποτίθεται στον ηλεκτρονικό πίνακα ή το στένσιλ μετά τη συγκόλληση με πάστα συγκόλλησης.
