Εισαγωγή σε μέτρα για την πρόληψη του EMI κατά το σχεδιασμό τροφοδοσίας μεταγωγής
1. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή χαλκού φύλλου του PCB για τους κόμβους του κυκλώματος θορύβου στο μεγαλύτερο δυνατό βαθμό. Όπως η αποστράγγιση και ο συλλέκτης του τρανζίστορ μεταγωγής, οι κόμβοι της πρωταρχικής περιέλιξης κ.λπ.
2. Διατηρήστε τους ακροδέκτες εισόδου και εξόδου μακριά από θορυβώδη εξαρτήματα, όπως πακέτα καλωδίων μετασχηματιστή, πυρήνες μετασχηματιστών, ψύκτες θερμότητας για σωλήνες διακόπτη κ.ο.κ.
3. Διατηρήστε τα εξαρτήματα θορύβου (όπως τα μη διαμορφωμένα πακέτα μετασχηματιστών, οι μη διαμορφωμένοι πυρήνες μετασχηματιστών και οι σωλήνες διακόπτη κ.λπ.) μακριά από την άκρη του περιβλήματος, καθώς το άκρο του περιβλήματος είναι πιθανό να είναι κοντά στο εξωτερικό σύρμα γείωσης υπό κανονική λειτουργία.
Εάν ο μετασχηματιστής δεν χρησιμοποιεί την θωράκιση ηλεκτρικού πεδίου, κρατήστε το σώμα θωράκισης και ψύκτρα μακριά από τον μετασχηματιστή.
5. Προσπαθήστε να ελαχιστοποιήσετε την περιοχή των ακόλουθων βρόχων ρεύματος: ανορθωτής δευτερογενούς (εξόδου), κύρια συσκευή ισχύος μεταγωγής, κύκλωμα μονάδας πύλης (βάσης) και βοηθητικό ανορθωτή.
6. Μην αναμιγνύετε τον βρόχο ανατροφοδότησης οδήγησης της πύλης (βάση) με το κύκλωμα πρωτεύοντος διακόπτη ή το βοηθητικό κύκλωμα ανορθωτή.
7. Ρυθμίστε και βελτιστοποιήστε την τιμή της αντιστάσεως απόσβεσης έτσι ώστε να μην παράγει ήχο κουδουνίσματος κατά τη διάρκεια του νεκρού χρόνου του διακόπτη.
8. Αποτρέψτε τον κορεσμό της επαγωγής φίλτρου EMI.
9. Κρατήστε τους κόμβους στροφής και τα εξαρτήματα του δευτερεύοντος κυκλώματος μακριά από το σώμα θωράκισης του πρωτεύοντος κυκλώματος ή από τη ψύξη θερμότητας του σωλήνα διακόπτη.
10. Κρατήστε τους κόμβους ταλάντευσης και τα συστατικά σώματα του πρωτογενούς κυκλώματος μακριά από ασπίδες ή ψύκτες.
11. Τοποθετήστε το φίλτρο EMI εισόδου υψηλής συχνότητας κοντά στο καλώδιο εισόδου ή στο άκρο του συνδετήρα.
12. Κρατήστε το φίλτρο EMI με έξοδο υψηλής συχνότητας κοντά στον ακροδέκτη καλωδίου εξόδου.
13. Κρατήστε μια ορισμένη απόσταση μεταξύ του φύλλου χαλκού στην πλακέτα PCB απέναντι από το φίλτρο EMI και το σώμα του συστατικού.
14. Τοποθετήστε κάποιες αντιστάσεις στο κύκλωμα ανορθωτή του βοηθητικού πηνίου.
15. Συνδέστε τις αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα στο πηνίο μαγνητικής ράβδου.
16. Συνδέστε τις αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα και στα δύο άκρα του φίλτρου RF εξόδου.
17. Κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού PCB, επιτρέπεται να φιλοξενήσει τους κεραμικούς πυκνωτές 1NF/500V ή μια σειρά αντιστάσεων, οι οποίοι μπορούν να συνδεθούν στο πρωτεύον στατικό άκρο και στη βοηθητική περιέλιξη του μετασχηματιστή.
18. Κρατήστε το φίλτρο EMI μακριά από τον μετασχηματιστή ισχύος. Ειδικά αποφύγετε την τοποθέτηση στο τέλος της συσκευασίας.
19 Εάν η περιοχή PCB είναι επαρκής, οι ακίδες για την τοποθέτηση της περιέλιξης θωράκισης και η θέση για την τοποθέτηση του αποσβεστήρα RC μπορεί να αφεθεί στο PCB και ο αποσβεστήρας RC μπορεί να συνδεθεί στα δύο άκρα της περιέλιξης θωράκισης.
Εάν το επιτρέπει ο χώρος, τοποθετήστε έναν μικρό ακτινικό πυκνωτή μολύβδου (πυκνωτής Miller, 10 Picofarads/1 KV πυκνωτή) μεταξύ της αποστράγγισης και της πύλης του τρανζίστορ πεδίου μεταγωγής ισχύος.
Εάν το επιτρέπει ο χώρος, τοποθετήστε ένα μικρό αποσβεστήρα RC στο άκρο εξόδου DC.
22. Μην τοποθετείτε την υποδοχή AC σε σχέση με τον ψύκτρα του κύριου σωλήνα του διακόπτη.
