Συγκολλητικό σίδερο - Χρησιμοποιήστε ένα πιστόλι θερμότητας για την αποκόλληση IC επίπεδης συσκευασίας
1. Ελέγξτε την κατεύθυνση του IC πριν αφαιρέσετε τα εξαρτήματα και μην τα τοποθετείτε ανάποδα κατά την επανεγκατάσταση.
2. Παρατηρήστε εάν υπάρχουν εξαρτήματα ανθεκτικά στη θερμότητα (όπως υγροί κρύσταλλοι, πλαστικά εξαρτήματα, IC BGA με στεγανωτικά, κ.λπ.) δίπλα και στο πίσω μέρος του IC. Αν ναι, καλύψτε τα με ένα προστατευτικό κάλυμμα ή κάτι παρόμοιο.
3. Προσθέστε το κατάλληλο κολοφώνιο στις ακίδες IC που πρόκειται να αφαιρεθούν για να εξομαλύνετε το επίθεμα PCB μετά την αφαίρεση των εξαρτημάτων. Διαφορετικά, θα εμφανιστούν γρέζια και θα είναι δύσκολο να ευθυγραμμιστούν κατά την επανακόλληση.
4. Προθερμάνετε το ρυθμισμένο πιστόλι θερμού αέρα ομοιόμορφα σε μια περιοχή περίπου 20 τετραγωνικών εκατοστών γύρω από το εξάρτημα (το ακροφύσιο αέρα απέχει περίπου 1 CM από την πλακέτα PCB και μετακινείται γρήγορα στη θέση προθέρμανσης. Η θερμοκρασία στην πλακέτα PCB δεν υπερβαίνει 130-160 βαθμός )
1) Αφαιρέστε την υγρασία στο PCB για να αποφύγετε τις «φυσαλίδες» κατά την επανεπεξεργασία.
2) Αποφύγετε τη στρέβλωση και την παραμόρφωση μεταξύ των επιθεμάτων PCB που προκαλείται από υπερβολική διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ της άνω και της κάτω πλευράς λόγω της γρήγορης θέρμανσης της μίας πλευράς (επάνω) της πλακέτας PCB.
3) Μειώστε το θερμικό σοκ των εξαρτημάτων στην περιοχή συγκόλλησης λόγω θέρμανσης πάνω από την πλακέτα PCB.
4) Αποτρέψτε την αποκόλληση και τη στρέβλωση του διπλανού IC λόγω ανομοιόμορφης θέρμανσης.
5) Θέρμανση της πλακέτας κυκλώματος και των εξαρτημάτων: Τοποθετήστε το ακροφύσιο του πιστολιού θερμού αέρα περίπου 1cm μακριά από το IC, μετακινήστε το αργά και ομοιόμορφα κατά μήκος της άκρης του IC και χρησιμοποιήστε τσιμπιδάκια για να σφίξετε απαλά το διαγώνιο τμήμα του IC.
6) Εάν ο σύνδεσμος συγκόλλησης έχει θερμανθεί μέχρι το σημείο τήξης, το χέρι που κρατά το τσιμπιδάκι θα το νιώσει αμέσως. Φροντίστε να περιμένετε έως ότου λιώσει όλη η συγκόλληση στον ακροδέκτη IC πριν σηκώσετε προσεκτικά το εξάρτημα κατακόρυφα από την πλακέτα χρησιμοποιώντας "μηδενική δύναμη" Σηκώστε το, αυτό μπορεί να αποφύγει την καταστροφή του PCB ή του IC και επίσης να αποφύγετε βραχυκύκλωμα της συγκόλλησης που έμεινε ενεργοποιημένη την πλακέτα PCB. Ο έλεγχος θέρμανσης είναι ένας βασικός παράγοντας στην επανεπεξεργασία και η συγκόλληση πρέπει να λιώσει πλήρως για να αποφευχθεί η καταστροφή των μαξιλαριών όταν αφαιρείται το εξάρτημα. Ταυτόχρονα, είναι απαραίτητο να αποφευχθεί η υπερθέρμανση της πλακέτας και να μην παραμορφωθεί η πλακέτα λόγω θέρμανσης. (Για παράδειγμα: Εάν είναι δυνατόν, μπορείτε να επιλέξετε 140 μοίρες -160 μοίρες για προθέρμανση και θέρμανση σε χαμηλή θερμοκρασία. Η όλη διαδικασία αποσυναρμολόγησης του κυκλώματος δεν πρέπει να υπερβαίνει τα 250 δευτερόλεπτα)
7) Αφού αφαιρέσετε το IC, παρατηρήστε εάν οι σύνδεσμοι συγκόλλησης στην πλακέτα PCB είναι βραχυκυκλωμένοι. Εάν υπάρχει βραχυκύκλωμα, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε ένα πιστόλι θερμού αέρα για να το ξαναθερμάνετε. Αφού λιώσει η συγκόλληση στο βραχυκύκλωμα, χρησιμοποιήστε τσιμπιδάκια για να χαράξετε απαλά κατά μήκος του βραχυκυκλώματος και η συγκόλληση θα λιώσει φυσικά. ξεχωριστός. Προσπαθήστε να μην χρησιμοποιήσετε συγκολλητικό σίδερο, γιατί το κολλητήρι θα αφαιρέσει τη συγκόλληση στην πλακέτα PCB. Εάν υπάρχει λιγότερη συγκόλληση στην πλακέτα PCB, θα αυξήσει την πιθανότητα ψευδούς συγκόλλησης. Δεν είναι εύκολο να γεμίσετε τα μαξιλαράκια συγκόλλησης με μικρές καρφίτσες.
