Περίληψη σχεδίασης διάταξης τροφοδοτικού μεταγωγής DCDC
1. Χειριστείτε τον βρόχο ανατροφοδότησης (που αντιστοιχεί στο R1-R2-R3-IC_FB&GND στο παραπάνω σχήμα). Η γραμμή ανάδρασης δεν πρέπει να περνά κάτω από το Schottky, τον επαγωγέα (L1), τον μεγάλο πυκνωτή ή να περιβάλλεται από μεγάλους βρόχους ρεύματος. , εάν είναι απαραίτητο, μπορεί να προστεθεί ένας πυκνωτής 100pF στην αντίσταση δειγματοληψίας για να αυξηθεί η σταθερότητα (αλλά το μεταβατικό θα επηρεαστεί ελαφρώς).
2. Είναι προτιμότερο να κάνετε τη γραμμή ανάδρασης λεπτή παρά παχιά, γιατί όσο πιο φαρδιά είναι η γραμμή, τόσο πιο εμφανές θα είναι το φαινόμενο της κεραίας, το οποίο θα επηρεάσει τη σταθερότητα του βρόχου. Χρησιμοποιήστε γενικά 6-12σύρμα mils.
3. Τοποθετήστε όλους τους πυκνωτές όσο το δυνατόν πιο κοντά στο IC.
4. Ο επαγωγέας θα πρέπει να επιλεγεί σύμφωνα με την χωρητικότητα του 120-130% των προδιαγραφών. Δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλο. Εάν είναι πολύ μεγάλο, θα επηρεάσει την απόδοση και την μεταβατική κατάσταση.
5. Ο πυκνωτής επιλέγεται σύμφωνα με το 150% της χωρητικότητας που καθορίζεται στην προδιαγραφή. Εάν χρησιμοποιείτε τσιπ κεραμικούς πυκνωτές, εάν χρησιμοποιείτε 22uF, θα ήταν καλύτερα να χρησιμοποιήσετε δύο 10uF παράλληλα. Εάν το κόστος δεν είναι ευαίσθητο, ο πυκνωτής μπορεί να είναι μεγαλύτερος. Ειδική υπενθύμιση: Εάν ο πυκνωτής εξόδου είναι ηλεκτρολυτικός πυκνωτής αλουμινίου, θυμηθείτε να χρησιμοποιήσετε έναν πυκνωτή υψηλής συχνότητας και χαμηλής αντίστασης. Μην βάζετε απλώς πυκνωτή φίλτρου χαμηλής συχνότητας!
6. Μειώστε την περιοχή που περιβάλλεται από μεγάλους βρόχους ρεύματος όσο το δυνατόν περισσότερο. Εάν δεν είναι βολικό να το μειώσετε, χρησιμοποιήστε επίστρωση χαλκού για να το κάνετε στενή σχισμή.
7. Μη χρησιμοποιείτε επιθέματα θερμικής αντίστασης σε κρίσιμα κυκλώματα, καθώς θα εισάγουν πλεονάζοντα χαρακτηριστικά επαγωγής.
8. Όταν χρησιμοποιείτε στρώμα γείωσης, προσπαθήστε να διατηρήσετε την ακεραιότητα του στρώματος γείωσης κάτω από τον βρόχο μεταγωγής εισόδου. Οποιεσδήποτε τομές στο επίπεδο γείωσης σε αυτήν την περιοχή θα μειώσουν την αποτελεσματικότητα του επιπέδου γείωσης και ακόμη και οι διόδους σήματος μέσω του επιπέδου γείωσης θα αυξήσουν την αντίστασή του.
9. Οι vias μπορούν να χρησιμοποιηθούν για τη σύνδεση του πυκνωτή αποσύνδεσης και της γείωσης του IC στο στρώμα γείωσης, γεγονός που μπορεί να ελαχιστοποιήσει τον βρόχο. Λάβετε όμως υπόψη ότι η αυτεπαγωγή μιας οπής διέλευσης είναι περίπου 0.1~0.5nH, η οποία ποικίλλει ανάλογα με το πάχος και το μήκος της οπής διέλευσης, γεγονός που μπορεί να αυξήσει τη συνολική επαγωγή του βρόχου. Για συνδέσεις χαμηλής σύνθετης αντίστασης, θα πρέπει να χρησιμοποιούνται πολλαπλές διόδους.
Στο παραπάνω παράδειγμα, οι πρόσθετες διόδους στο επίπεδο γείωσης δεν συμβάλλουν στη μείωση του μήκους του βρόχου C IN. Αλλά σε ένα άλλο παράδειγμα, επειδή οι διαδρομές στο επάνω στρώμα είναι πολύ μεγάλες, είναι πολύ αποτελεσματικό να μειώσετε την περιοχή του βρόχου μέσω οπών.
10. Πρέπει να σημειωθεί ότι η χρήση του στρώματος εδάφους ως διαδρομής για την επιστροφή ρεύματος θα εισάγει πολύ θόρυβο στο στρώμα εδάφους. Για το λόγο αυτό, το τοπικό στρώμα γείωσης μπορεί να διαχωριστεί και στη συνέχεια να συνδεθεί με το κύριο έδαφος μέσω ενός σημείου με πολύ χαμηλό θόρυβο.
11. Όταν το στρώμα εδάφους είναι πολύ κοντά στον βρόχο ακτινοβολίας, η επίδραση θωράκισής του στον βρόχο θα ενισχυθεί αποτελεσματικά. Επομένως, όταν σχεδιάζετε ένα πολυστρωματικό PCB, το πλήρες στρώμα γείωσης μπορεί να τοποθετηθεί στο δεύτερο στρώμα, ακριβώς κάτω από το ανώτερο στρώμα που μεταφέρει το υψηλό ρεύμα.
12. Οι μη θωρακισμένοι επαγωγείς θα δημιουργήσουν μεγάλη ποσότητα διαρροής μαγνητικής ροής, η οποία θα εισέλθει σε άλλα κυκλώματα και εξαρτήματα φίλτρων. Οι ημιθωρακισμένοι ή πλήρως θωρακισμένοι επαγωγείς θα πρέπει να χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές ευαίσθητες στο θόρυβο και τα ευαίσθητα κυκλώματα και οι βρόχοι θα πρέπει να φυλάσσονται μακριά από τον επαγωγέα.
Η αντιμετώπιση προβλημάτων EMI μπορεί να είναι περίπλοκη, ειδικά όταν αντιμετωπίζετε ένα πλήρες σύστημα και δεν γνωρίζετε πού βρίσκονται οι πηγές ακτινοβολίας. Με βασική γνώση των σημάτων υψηλής συχνότητας και των βρόχων ρεύματος στους μετατροπείς μεταγωγής, σε συνδυασμό με την κατανόηση του τρόπου συμπεριφοράς των εξαρτημάτων και της διάταξης PCB σε υψηλές συχνότητες, σε συνδυασμό με τη χρήση κάποιων απλών οικιακών εργαλείων, είναι δυνατή η εύκολη επίλυση Προβλήματα EMI με τον εντοπισμό των πηγών ακτινοβολίας και τις χαμηλού κόστους λύσεις για τη μείωση των εκπομπών. Το επόμενο τεύχος του τρέιλερ θα σας φέρει ένα εργαλείο ανίχνευσης EMI DIY. Πιστεύω ότι αυτές οι εμπειρίες με την εναλλαγή τροφοδοτικών θα βοηθήσουν μερικούς αρχάριους μηχανικούς.
