Τεχνικές οδηγίες και εφαρμογές για την εναλλαγή διάταξης PCB τροφοδοτικού
Σήμερα, καθώς η τροφοδοσία μεταγωγής θα παράγει ηλεκτρομαγνητικά κύματα και θα επηρεάσει την κανονική λειτουργία των ηλεκτρονικών προϊόντων της, η σωστή τεχνολογία διάταξης PCB τροφοδοσίας γίνεται πολύ σημαντική.
Σε πολλές περιπτώσεις, ένα τροφοδοτικό που είναι τέλεια σχεδιασμένο σε χαρτί μπορεί να μην λειτουργεί σωστά κατά την πρώτη θέση σε λειτουργία, επειδή υπάρχουν πολλά προβλήματα με τη διάταξη PCB του τροφοδοτικού. Για παράδειγμα, για το σχηματικό διάγραμμα μιας τροφοδοσίας τροφοδοσίας με βαθμίδα προς τα κάτω σε μια καταναλωτική ηλεκτρονική συσκευή, ο σχεδιαστής θα πρέπει να μπορεί να διακρίνει τα εξαρτήματα στο κύκλωμα ισχύος και τα στοιχεία στο κύκλωμα σήματος ελέγχου σε αυτό το διάγραμμα κυκλώματος, αλλά εάν Ο σχεδιαστής χρησιμοποιεί αυτό το τροφοδοτικό Εάν όλα τα εξαρτήματα του κυκλώματος αντιμετωπίζονται ως εξαρτήματα στο ψηφιακό κύκλωμα, το πρόβλημα θα είναι αρκετά σοβαρό. Η διάταξη PCB τροφοδοσίας μεταγωγής είναι εντελώς διαφορετική από τη διάταξη PCB ψηφιακού κυκλώματος. Στη διάταξη ψηφιακού κυκλώματος, πολλά ψηφιακά τσιπ μπορούν να τακτοποιηθούν αυτόματα από το λογισμικό PCB και οι γραμμές σύνδεσης μεταξύ των τσιπ μπορούν να συνδεθούν αυτόματα από το λογισμικό PCB. Η στοιχειοθεσία του τροφοδοτικού μεταγωγής με αυτόματη στοιχειοθέτηση σίγουρα δεν θα λειτουργήσει σωστά. Επομένως, οι σχεδιαστές πρέπει να γνωρίζουν και να κατανοούν τους σωστούς τεχνικούς κανόνες διάταξης PCB τροφοδοτικού μεταγωγής.
Τεχνικοί κανόνες διάταξης PCB τροφοδοσίας μεταγωγής
Η χωρητικότητα του κεραμικού πυκνωτή παράκαμψης δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλη και η επαγωγή της παρασιτικής σειράς του θα πρέπει να ελαχιστοποιείται. Πολλαπλοί πυκνωτές που συνδέονται παράλληλα μπορούν να βελτιώσουν τα χαρακτηριστικά σύνθετης αντίστασης υψηλής συχνότητας του πυκνωτή
Όταν η συχνότητα λειτουργίας ενός πυκνωτή είναι κάτω από το fo, η χωρητική σύνθετη αντίσταση Zc μειώνεται με την αύξηση της συχνότητας. Όταν η συχνότητα λειτουργίας του πυκνωτή είναι πάνω από το fo, η χωρητική σύνθετη αντίσταση Zc θα γίνει σαν την επαγωγική σύνθετη αντίσταση και θα αυξηθεί με την αύξηση της συχνότητας. όταν ο πυκνωτής λειτουργεί Όταν η συχνότητα είναι κοντά στο fo, η σύνθετη αντίσταση του πυκνωτή είναι ίση με την ισοδύναμη αντίσταση σειράς του (RESR).
Οι ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές έχουν γενικά μεγάλη χωρητικότητα και μεγάλη ισοδύναμη επαγωγή σειράς. Λόγω της χαμηλής συχνότητάς του συντονισμού, μπορεί να χρησιμοποιηθεί μόνο για φιλτράρισμα χαμηλής συχνότητας. Οι πυκνωτές τανταλίου έχουν γενικά μεγαλύτερη χωρητικότητα και μικρότερη ισοδύναμη επαγωγή σειράς, επομένως η συχνότητα συντονισμού του θα είναι υψηλότερη από αυτή των ηλεκτρολυτικών πυκνωτών και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε φιλτράρισμα μεσαίας και υψηλής συχνότητας. Η χωρητικότητα και η ισοδύναμη επαγωγή της σειράς των κεραμικών πυκνωτών τσιπ είναι γενικά πολύ μικρές, επομένως η συχνότητα συντονισμού είναι πολύ υψηλότερη από αυτή των ηλεκτρολυτικών πυκνωτών και των πυκνωτών τανταλίου, επομένως μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε κυκλώματα φιλτραρίσματος και παράκαμψης υψηλής συχνότητας. Δεδομένου ότι η συχνότητα συντονισμού των κεραμικών πυκνωτών μικρής χωρητικότητας είναι υψηλότερη από εκείνη των κεραμικών πυκνωτών μεγάλης χωρητικότητας, δεν μπορούν να επιλεγούν κεραμικοί πυκνωτές με πολύ υψηλή χωρητικότητα κατά την επιλογή πυκνωτών παράκαμψης. Προκειμένου να βελτιωθούν τα χαρακτηριστικά υψηλής συχνότητας του πυκνωτή, μπορούν να χρησιμοποιηθούν παράλληλα πολλαπλοί πυκνωτές με διαφορετικά χαρακτηριστικά. Είναι το βελτιωμένο φαινόμενο σύνθετης αντίστασης μετά την παράλληλη σύνδεση πολλών πυκνωτών με διαφορετικά χαρακτηριστικά. Δεν είναι δύσκολο να κατανοήσουμε τη σημασία αυτού του κανόνα στοιχειοθεσίας μέσω της ανάλυσης. Εμφανίζει τους διαφορετικούς τρόπους δρομολόγησης της τροφοδοσίας εισόδου (VIN) στο φορτίο (RL) σε ένα PCB. Προκειμένου να μειωθεί το ESL του πυκνωτή του φίλτρου (C), το μήκος του ακροδέκτη του πείρου του πυκνωτή πρέπει να διατηρείται όσο το δυνατόν μικρότερο: ενώ τα ίχνη του VIN θετικού σε RL και του αρνητικού VIN στο RL πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά.
