Η διαφορά μεταξύ συγκολλητικού σιδήρου και συγκόλλησης μολύβδου σίδερου
Η προτιμώμενη άκρη σιδήρου χωρίς μόλυβδο συγκρίνεται με τις συμβουλές σιδήρου με συγκόλληση μολύβδου. Οι άκρες συγκόλλησης με μόλυβδο περιέχουν μόλυβδο, κάδμιο, υδράργυρο και εξαφυλικό χρωμίου με αναλογία περιεχομένου άνω του 1%. Ορισμένες επιβλαβείς ουσίες έχουν απαγορευτεί από τη λίστα της ΕΕ ROHS. Σε σύγκριση με τις συμβουλές σιδήρου συγκόλλησης μολύβδου, το περιεχόμενο ορισμένων επιβλαβών ουσιών παραμένει στο 0. 1%.
Δεύτερον, η χρήση συμβουλών σιδήρου χωρίς μόλυβδο παράγει προϊόντα υψηλής ποιότητας, ενώ η χρήση των συμβουλών συγκόλλησης μολύβδου είναι οδηγεί σε κακή ποιότητα του προϊόντος και μεγαλύτερη διάρκεια ζωής. Τα ίδια τα προϊόντα περιέχουν τοξικές ουσίες που αποτελούν σημαντική απειλή για την ανθρώπινη υγεία.
Σύγκριση μεταξύ της διαδικασίας που περιέχει μολύβδου και της διαδικασίας χωρίς μόλυβδο
Η τεχνολογία με βάση το μόλυβδο έχει ιστορικό ανάπτυξης πάνω από εκατό χρόνια. Μετά από εκτεταμένες έρευνες σχετικά με την τεχνολογία με βάση το μόλυβδο, έχει εξαιρετική αξιοπιστία και σταθερότητα συγκόλλησης και τεχνολογία ώριμης παραγωγικής διαδικασίας, η οποία εξαρτάται κυρίως από τα χαρακτηριστικά των κραμάτων συγκολλητικών με βάση το μόλυβδο.
Τα κράματα συγκόλλησης μολύβδου έχουν χαμηλά σημεία τήξης, χαμηλές θερμοκρασίες συγκόλλησης και ελάχιστη θερμική βλάβη στα ηλεκτρονικά προϊόντα. Τα κράματα συγκόλλησης μολύβδου έχουν μια μικρή γωνία διαβροχής, καλή συγκόλληση και χαμηλή δυνατότητα "ψευδούς συγκόλλησης" στις αρθρώσεις συγκόλλησης προϊόντων. Η ανθεκτικότητα των κραμάτων συγκόλλησης είναι καλή και η αντίσταση των κραδασμών των σχηματισμένων αρθρώσεων συγκόλλησης είναι καλύτερη από αυτή των αρθρώσεων συγκόλλησης μολύβδου.
Η διαδικασία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο έχει διερευνήσει εναλλακτικά κράματα με σημεία τήξης υψηλότερα από τα υπάρχοντα κράματα μολύβδου κασσίτερου με βάση τα τρέχοντα αποτελέσματα της έρευνας. Για παράδειγμα, από το ευρέως αποδεκτό κράμα "ασημένιου χαλκού" στη βιομηχανία, το σημείο τήξης είναι 217 βαθμοί, το οποίο θα μειώσει σημαντικά το παράθυρο της διαδικασίας στη διαδικασία συγκόλλησης. Θεωρητικά, η μείωση του παραθύρου της διαδικασίας είναι από 37 μοίρες για τη συγκόλληση μολύβδου κασσίτερου σε 23 βαθμούς. Στην πραγματικότητα, η μείωση του παραθύρου της διαδικασίας είναι πολύ μεγαλύτερη από τη θεωρητική τιμή. Λόγω της ανακρίβειας της μεθόδου μέτρησης της θερμοκρασίας μας στην πρακτική εργασία, σε συνδυασμό με τους περιορισμούς του DFM και την ανάγκη να φροντίσουμε την «εμφάνιση» των αρθρώσεων συγκόλλησης, το παράθυρο διαδικασίας συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης είναι στην πραγματικότητα μόνο περίπου 14 βαθμούς. Η Tongxinda έχει καλώδιο κασσίτερου
Όχι μόνο η μείωση του παραθύρου της διαδικασίας φέρνει τεράστιες προκλήσεις στο προσωπικό της διαδικασίας, αλλά η αύξηση της θερμοκρασίας συγκόλλησης καθιστά επίσης τη διαδικασία συγκόλλησης πιο δύσκολη. Ένα από αυτά είναι το φαινόμενο οξείδωσης κατά τη διαδικασία συγκόλλησης υψηλής θερμοκρασίας. Όλοι γνωρίζουμε ότι το στρώμα οξειδίου μπορεί να κάνει τη συγκόλληση δύσκολη, να προκαλέσει κακή διαβροχή και να οδηγήσει σε εικονική συγκόλληση. Ο βαθμός οξείδωσης καθορίζεται όχι μόνο από τον επαρκή έλεγχο των εισερχόμενων εξαρτημάτων, αλλά και από τις υποστηριζόμενες συνθήκες αποθέματος και το χρόνο, την προεπεξεργασία (όπως η αφθονία και το ψήσιμο) και η θερμική ενέργεια (θερμοκρασία και χρόνος) που βιώνουν κατά τη διάρκεια του σταδίου προθερμάτισης (ή σταθερής θερμοκρασίας).
