Ο ρόλος του μεταλλογραφικού μικροσκοπίου στον έλεγχο διεργασιών της τεχνολογίας πλακών PCB
1. Ο ρόλος του μεταλλογραφικού μικροσκοπίου στην τεχνολογία τεμαχισμού πλακών PCB στον έλεγχο διεργασιών
Η παραγωγή πλακών PCB είναι μια διαδικασία κατά την οποία πολλαπλές διεργασίες συνεργάζονται μεταξύ τους. Η ποιότητα του προϊόντος στην προηγούμενη διαδικασία επηρεάζει άμεσα την παραγωγή της επόμενης διαδικασίας, και μάλιστα σχετίζεται άμεσα με την ποιότητα του τελικού προϊόντος. Επομένως, ο ποιοτικός έλεγχος των βασικών διαδικασιών παίζει ζωτικό ρόλο στην ποιότητα του τελικού προϊόντος. Ως μία από τις μεθόδους ανίχνευσης, η τεχνολογία μεταλλογραφικής τομής διαδραματίζει ολοένα και πιο σημαντικό ρόλο σε αυτόν τον τομέα.
Ο ρόλος του μεταλλογραφικού μικροσκοπίου στον έλεγχο της διαδικασίας της τεχνολογίας κοπής πλακών PCB περιλαμβάνει τις ακόλουθες πτυχές:
2.1 Ρόλος στην επιθεώρηση πρώτων υλών
Ως πολυστρωματικό υλικό με επένδυση χαλκού που απαιτείται για την παραγωγή πλακών PCB πολλαπλών στρώσεων, η ποιότητά του θα επηρεάσει άμεσα την παραγωγή πλακών PCB πολλαπλών στρώσεων. Οι ακόλουθες σημαντικές πληροφορίες μπορούν να ληφθούν από τομές που λαμβάνονται με μεταλλογραφικό μικροσκόπιο:
2.1.1 Πάχος φύλλου χαλκού, ελέγξτε εάν το πάχος του φύλλου χαλκού πληροί τις απαιτήσεις παραγωγής πολυστρωματικών τυπωμένων σανίδων.
2.1.2 Πάχος του μονωτικού διηλεκτρικού στρώματος και διάταξη των φύλλων προεμποτισμού.
2.1.3 Στο μονωτικό μέσο, η διάταξη στημονιού και υφαδιού των ινών γυαλιού και η περιεκτικότητα σε ρητίνη.
2.1.4 Πληροφορίες ελαττώματος πλαστικοποιημένης πλακέτας Τα ελαττώματα της πλαστικοποιημένης πλακέτας περιλαμβάνουν κυρίως τα ακόλουθα:
(1) Τρύπα καρφίτσας
Αναφέρεται σε μια μικρή τρύπα που διαπερνά πλήρως ένα στρώμα μετάλλου. Για την παραγωγή πολυστρωματικών τυπωμένων πλακών με υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης, συχνά δεν επιτρέπεται να παρουσιαστεί τέτοιου είδους ελάττωμα.
(2) Σημάδια και βαθουλώματα
Η διάτρηση αναφέρεται σε μικρές τρύπες που δεν έχουν εισχωρήσει πλήρως στο μεταλλικό φύλλο. Οι λάκκοι αναφέρονται στις τοπικές κουκκίδες προεξοχές της πιεσμένης χαλύβδινης πλάκας που χρησιμοποιούνται κατά τη διαδικασία συμπίεσης, προκαλώντας ήπια καθίζηση στην επιφάνεια του πιεσμένου φύλλου χαλκού. Το μέγεθος της οπής και το βάθος της καθίζησης μπορούν να μετρηθούν μέσω μεταλλογραφικών τομών για να διαπιστωθεί εάν επιτρέπεται η ύπαρξη του ελαττώματος.
(3)Γρατσουνιές
Οι γρατσουνιές αναφέρονται σε λεπτές και ρηχές αυλακώσεις που χαράσσονται στην επιφάνεια του φύλλου χαλκού από αιχμηρά αντικείμενα. Μετρήστε το πλάτος και το βάθος της γρατσουνιάς μέσα από τα τμήματα μεταλλογραφικού μικροσκοπίου για να προσδιορίσετε εάν επιτρέπεται η ύπαρξη του ελαττώματος.
(4) Ρυτίδες
Οι ρυτίδες αναφέρονται στις πτυχές ή τις ρυτίδες στο φύλλο χαλκού στην επιφάνεια της πλάκας πίεσης. Η ύπαρξη αυτού του ελαττώματος φαίνεται μέσω μεταλλογραφικής τομής και δεν επιτρέπεται.
(5) Κενά πλαστικοποίησης, λευκές κηλίδες και φουσκάλες
Τα ελασματοποιημένα κενά αναφέρονται σε περιοχές όπου θα πρέπει να υπάρχει ρητίνη και κόλλα μέσα στο laminate, αλλά είναι ατελώς γεμάτα και λείπουν. εμφανίζονται λευκές κηλίδες στο εσωτερικό του υλικού βάσης, όπου οι ίνες γυαλιού και η ρητίνη διαχωρίζονται στη διασταύρωση του υφάσματος, το οποίο εκδηλώνεται ως διάσπαρτες λευκές κηλίδες ή "διασταυρωμένα σχέδια" εμφανίζονται κάτω από την επιφάνεια του υποστρώματος. Η δημιουργία φυσαλίδων αναφέρεται στο φαινόμενο της τοπικής διαστολής και του τοπικού διαχωρισμού μεταξύ των στρωμάτων του υποστρώματος ή μεταξύ του υποστρώματος και του αγώγιμου φύλλου χαλκού. Η ύπαρξη τέτοιων ελαττωμάτων θα προσδιορίζεται ανάλογα με τις συγκεκριμένες περιστάσεις.
