Ο ρόλος του μεταλλογραφικού μικροσκοπίου στον έλεγχο της διαδικασίας της τεχνολογίας κοπής πλακών PCB
Ως πολυστρωματικό υλικό με επένδυση χαλκού που απαιτείται για την παραγωγή πολυστρωματικών PCB, η ποιότητά του θα επηρεάσει άμεσα την παραγωγή πολυστρωματικών PCB. Οι ακόλουθες σημαντικές πληροφορίες μπορούν να ληφθούν μέσω των τμημάτων που λαμβάνονται από τη μεταλλογραφία:
1.3 Στο μονωτικό μέσο, η διάταξη στημονιού και υφαδιού των ινών γυαλιού και η περιεκτικότητα σε ρητίνη.
Τα σακίδια αναφέρονται σε μικρές οπές που δεν διαπερνούν πλήρως το μεταλλικό φύλλο: οι λακκούβες αναφέρονται στις αιχμηρές προεξοχές που μπορεί να αποτελούν μέρος της πιεσμένης χαλύβδινης πλάκας που χρησιμοποιείται κατά τη διαδικασία συμπίεσης, με αποτέλεσμα μια εντονότερη σκηνή βύθισης στην επιφάνεια του πεπιεσμένου φύλλου χαλκού. Το μέγεθος της μικρής οπής και το βάθος της καθίζησης μπορούν να μετρηθούν με μεταλλογραφικές φέτες για να καθοριστεί εάν η ύπαρξη του ελαττώματος είναι αποδεκτή.
1.2 Το πάχος της στρώσης του μονωτικού μέσου και η μέθοδος διάταξης του προεμποτίσματος.
1.1 Πάχος φύλλου χαλκού, ελέγξτε εάν το πάχος του φύλλου χαλκού πληροί τις απαιτήσεις κατασκευής των πολυστρωματικών τυπωμένων σανίδων.
Οι γρατσουνιές αναφέρονται σε λεπτές και ρηχές αυλακώσεις που χαράσσονται στην επιφάνεια του φύλλου χαλκού από αιχμηρά αντικείμενα. Μέσω της μέτρησης του πλάτους και του βάθους της γρατσουνιάς στο τμήμα του μεταλλογραφικού μικροσκοπίου, διαπιστώνεται εάν η ύπαρξη του ελαττώματος είναι αποδεκτή.
Αναφέρεται σε μια μικρή τρύπα που διαπερνά πλήρως ένα στρώμα μετάλλου. Για πολυστρωματικές τυπωμένες σανίδες με μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίωσης, αυτή η αδυναμία συχνά δεν επιτρέπεται.
Οι ρυτίδες είναι πτυχές ή ρυτίδες στο φύλλο χαλκού στην επιφάνεια της πλάκας. Μέσα από το μεταλλογραφικό τμήμα φαίνεται ότι δεν επιτρέπεται η ύπαρξη αυτού του ελαττώματος.
Τα κενά πλαστικοποίησης αναφέρονται στις περιοχές όπου πρέπει να υπάρχει ρητίνη και κόλλα στο εξωτερικό του laminate, αλλά το γέμισμα είναι ατελές και λείπουν περιοχές. εμφανίζονται λευκές κηλίδες έξω από το υπόστρωμα και οι ίνες γυαλιού και η ρητίνη διαχωρίζονται στη διασταύρωση του υφάσματος. Κάτω από την επιφάνεια του υποστρώματος εμφανίζονται διάσπαρτες λευκές κηλίδες ή "σταυρωμένα σχέδια". Η δημιουργία φυσαλίδων αναφέρεται στο φαινόμενο της μερικής συρρίκνωσης μεταξύ των στρωμάτων του υποστρώματος ή μεταξύ του υποστρώματος και του αγώγιμου φύλλου χαλκού, προκαλώντας μερικό διαχωρισμό. Η ύπαρξη τέτοιων ελαττωμάτων εξαρτάται από τις ειδικές συνθήκες για να αποφασιστεί εάν θα το επιτρέψετε.
