Ο σταθμός συγκόλλησης πρέπει να δώσει προσοχή στις ακόλουθες τέσσερις ζώνες θερμοκρασίας κατά τη συγκόλληση.
① Ζώνη προθέρμανσης (ζώνη προθέρμανσης). Ο σκοπός της προθέρμανσης είναι διπλός: ο ένας είναι να αποτραπεί η παραμόρφωση μιας πλευράς της τυπωμένης σανίδας από τη θερμότητα και ο άλλος είναι να επιταχυνθεί η τήξη της συγκόλλησης. Για τυπωμένες σανίδες με μεγαλύτερες επιφάνειες, η προθέρμανση είναι πιο σημαντική. Λόγω της περιορισμένης αντοχής στη θερμότητα της ίδιας της τυπωμένης πλακέτας, όσο υψηλότερη είναι η θερμοκρασία, τόσο μικρότερος πρέπει να είναι ο χρόνος θέρμανσης. Οι συνηθισμένες τυπωμένες σανίδες είναι ασφαλείς κάτω από 150 μοίρες (όχι πολύ μεγάλες). Οι συνήθως χρησιμοποιούμενες τυπωμένες σανίδες μικρού μεγέθους πάχους 1,5 mm μπορούν να ρυθμίσουν τη θερμοκρασία σε 150-160 βαθμούς και ο χρόνος είναι εντός 90 δευτερολέπτων. Αφού αποσυσκευαστεί η συσκευή BGA, θα πρέπει γενικά να χρησιμοποιηθεί εντός 24 ωρών. Εάν η συσκευασία ανοίξει πολύ νωρίς, για να αποφευχθεί η καταστροφή της συσκευής κατά την επανεπεξεργασία (φαινόμενο ποπ κορν), θα πρέπει να στεγνώσει πριν τη φόρτωση. Η θερμοκρασία προθέρμανσης στεγνώματος πρέπει να είναι 100-110 βαθμοί και ο χρόνος προθέρμανσης πρέπει να είναι μεγαλύτερος.
②Ζώνη μέσης θερμοκρασίας (ζώνη εμποτισμού). Η θερμοκρασία προθέρμανσης στο κάτω μέρος της τυπωμένης πλακέτας μπορεί να είναι ίδια ή ελαφρώς υψηλότερη από τη θερμοκρασία προθέρμανσης στη ζώνη προθέρμανσης. Η θερμοκρασία του ακροφυσίου είναι υψηλότερη από τη θερμοκρασία στη ζώνη προθέρμανσης και χαμηλότερη από αυτή στη ζώνη υψηλής θερμοκρασίας. Ο χρόνος είναι γενικά περίπου 60 δευτερόλεπτα.
③Ζώνη υψηλής θερμοκρασίας (ζώνη αιχμής). Η θερμοκρασία του ακροφυσίου φτάνει στο αποκορύφωμά της σε αυτή την περιοχή. Η θερμοκρασία πρέπει να είναι υψηλότερη από το σημείο τήξης της συγκόλλησης, αλλά κατά προτίμηση όχι μεγαλύτερη από 200 βαθμούς.
Εκτός από τη σωστή επιλογή της θερμοκρασίας και του χρόνου θέρμανσης κάθε ζώνης, πρέπει να δοθεί προσοχή και στον ρυθμό θέρμανσης. Γενικά, όταν η θερμοκρασία είναι κάτω από 100 βαθμούς, ο μέγιστος ρυθμός θέρμανσης δεν υπερβαίνει τους 6 βαθμούς/δευτερόλεπτο και ο μέγιστος ρυθμός θέρμανσης πάνω από 100 μοίρες δεν υπερβαίνει τους 3 βαθμούς/δευτ. στη ζώνη ψύξης, ο μέγιστος ρυθμός ψύξης δεν υπερβαίνει τους 6 βαθμούς /δευτ.
(συσκευές BGA με κεραμική κάψουλα) και τα τσιπ PBGA (συσκευές BGA με πλαστική κάψουλα) έχουν ορισμένες διαφορές στις παραπάνω παραμέτρους: η διάμετρος της σφαίρας συγκόλλησης των συσκευών CBGA πρέπει να είναι περίπου 15 τοις εκατό μεγαλύτερη από αυτή των συσκευών PBGA και η σύνθεση της συγκόλλησης είναι 90Sn /10Pb, υψηλότερο σημείο τήξης. Με αυτόν τον τρόπο, μετά την αποκόλληση της συσκευής CBGA, οι σφαίρες συγκόλλησης δεν θα κολλήσουν στην τυπωμένη πλακέτα.
Η πάστα συγκόλλησης που συνδέει τη σφαίρα συγκόλλησης της συσκευής CBGA με την τυπωμένη πλακέτα μπορεί να χρησιμοποιήσει την ίδια συγκόλληση με τη συσκευή PBGA (η σύνθεση είναι 63Sn/37Pb), έτσι ώστε μετά την αφαίρεση της συσκευής BGA, η σφαίρα συγκόλλησης εξακολουθεί να είναι προσαρτημένη σε η καρφίτσα της συσκευής και δεν θα κολλήσει στην τυπωμένη πλακέτα. σανίδα
