Η αρχή λειτουργίας και το εύρος εφαρμογής του μικροσκοπίου χαμηλού φωτισμού EMMI/OBIRCH
Η λειτουργία αλλαγής αντίστασης που προκαλείται από δέσμη (OBIRCH) είναι συνήθως ενσωματωμένη με ένα μικροσκόπιο χαμηλού φωτός (EMMI) σε ένα σύστημα ανίχνευσης, συλλογικά γνωστό ως PEM (Photo Emission Microscope). Τα δύο αλληλοσυμπληρώνονται και μπορούν να αντιμετωπίσουν αποτελεσματικά τη συντριπτική πλειοψηφία των τρόπων αποτυχίας.
EMMI
Το Μικροσκόπιο Εκπομπών (EMMI) (εύρος μήκους κύματος: 400nm έως 1100nm) είναι ένα εργαλείο που χρησιμοποιείται για την ανίχνευση και τον εντοπισμό σημείων σφάλματος και την αναζήτηση φωτεινών και καυτών σημείων. Με την ανίχνευση φωτονίων που διεγείρονται από τη δέσμευση οπών ηλεκτρονίων και τους θερμικούς φορείς. Στα εξαρτήματα IC, η αναγνώριση EHP (Ζεύγη οπών ηλεκτρονίων) εκπέμπει φωτόνια. Για παράδειγμα, όταν εφαρμόζεται μια τάση πόλωσης σε μια διασταύρωση pn, τα ηλεκτρόνια του n διαχέονται εύκολα στο p και οι οπές του p διαχέονται επίσης εύκολα στο n και στη συνέχεια εκτελείται ο ανασυνδυασμός EHP με τις οπές στο άκρο p ( ή ηλεκτρόνια στο n άκρο).
Εφαρμογή:
Η διαρροή που προκαλείται από την ανίχνευση διαφόρων ελαττωμάτων εξαρτημάτων, όπως ελαττώματα οξειδίου πύλης, αστοχία ηλεκτροστατικής εκφόρτισης, ασφάλιση και διαρροή στην επαλήθευση κυκλώματος, διαρροή διασταύρωσης, προκατάληψη προς τα εμπρός και τρανζίστορ που λειτουργούν στην περιοχή κορεσμού, μπορεί να εντοπιστεί από το EMMI, Ανίχνευση κακών σημείων ή περιοχές διαρροής στην περιοχή συστοιχίας τσιπ ανίχνευσης εικόνας CMOS και εύκαμπτες οθόνες υγρών κρυστάλλων LED και ανίχνευση ανομοιόμορφης πλευρικής κατανομής ρεύματος και διαρροής τρανζίστορ τσιπ τύπου LED.
Εφαρμογή:
1. Ελέγξτε την καλωδίωση της συσκευασίας του τσιπ και το εσωτερικό κύκλωμα του τσιπ για βραχυκύκλωμα.
2. Βραχυκύκλωμα και διαρροή τρανζίστορ και διόδων.
3. Ελαττώματα μεταλλικού κυκλώματος και βραχυκυκλώματα σε πίνακα TFT LCD&PCB/PCBA.
4. Ορισμένα εξαρτήματα που απέτυχαν σε PCB/PCBA.
5. Διαρροή διηλεκτρικού στρώματος.
6. Εφέ αποκλεισμού ESD.
7. Εκτίμηση βάθους σημείων αστοχίας σε 3D συσκευασία (Stacked Die).
8. Τοποθέτηση και ανίχνευση μη ανοιγμένων σημείων αστοχίας σε μάρκες (διάκριση συσκευασίας σε μήτρα)
9. Η ανάλυση προβλημάτων βραχυκυκλωμάτων χαμηλής σύνθετης αντίστασης ("10ohm") χρησιμοποιείται συνήθως για την ανάλυση της δοκιμής ορισμένων μη ανοιγμένων δειγμάτων, καθώς και για τη θέση αστοχίας μεταλλικών κυκλωμάτων και εξαρτημάτων σε μεγάλα PCB. Το μεταλλικό στρώμα που μπλοκάρει το OBIRCH και το INGAAS δεν μπορεί να ανιχνεύσει διαρροές, βραχυκυκλώματα και άλλες καταστάσεις θα αναλυθούν επίσης χρησιμοποιώντας αυτό.
Σημαντικά σημεία που εντοπίστηκαν:
Ελάττωμα που μπορεί να δημιουργήσει φωτεινά σημεία - Διαρροή διασταύρωσης. Μαλλιά επαφής
