Ποια είναι τα μέτρα για την αποτροπή EMI κατά το σχεδιασμό ενός τροφοδοτικού μεταγωγής;
1. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή φύλλου χαλκού PCB των θορυβωδών κόμβων του κυκλώματος. όπως η αποχέτευση και ο συλλέκτης του σωλήνα διακόπτη, οι κόμβοι των πρωτευουσών και δευτερευουσών περιελίξεων κ.λπ.
2. Κρατήστε τους ακροδέκτες εισόδου και εξόδου μακριά από θορυβώδη εξαρτήματα, όπως πακέτα καλωδίων μετασχηματιστή, πυρήνες μετασχηματιστή, ψύκτρες σωλήνων μεταγωγής κ.λπ.
3. Κρατήστε τα θορυβώδη εξαρτήματα (όπως μη θωρακισμένα καλώδια μετασχηματιστή, μη θωρακισμένους πυρήνες μετασχηματιστή και σωλήνες μεταγωγής κ.λπ.) μακριά από την άκρη της θήκης, επειδή η άκρη της θήκης είναι πιθανό να βρίσκεται κοντά στο εξωτερικό καλώδιο γείωσης υπό κανονικές συνθήκες λειτουργία.
4. Εάν ο μετασχηματιστής δεν χρησιμοποιεί θωράκιση ηλεκτρικού πεδίου, κρατήστε τη θωράκιση και την ψύκτρα μακριά από τον μετασχηματιστή.
5. Ελαχιστοποιήστε την περιοχή των ακόλουθων βρόχων ρεύματος: δευτερεύων ανορθωτής (εξόδου), κύρια συσκευή τροφοδοσίας μεταγωγής, γραμμή κίνησης πύλης (βάσης), βοηθητικός ανορθωτής.
6. Μην αναμιγνύετε τον βρόχο ανάδρασης μονάδας πύλης (βάσης) με το πρωτεύον κύκλωμα μεταγωγής ή το βοηθητικό κύκλωμα ανόρθωσης.
7. Ρυθμίστε τη βέλτιστη τιμή της αντίστασης απόσβεσης έτσι ώστε να μην παράγει ήχο κουδουνίσματος κατά τη διάρκεια του νεκρού χρόνου του διακόπτη.
8. Αποτρέψτε τον κορεσμό του επαγωγέα φίλτρου EMI.
9. Κρατήστε τον κόμβο στροφής και τα εξαρτήματα του δευτερεύοντος κυκλώματος μακριά από τη θωράκιση του πρωτεύοντος κυκλώματος ή την ψύκτρα του σωλήνα διακόπτη.
10. Κρατήστε τους κόμβους περιστροφής και τα εξαρτήματα του πρωτεύοντος κυκλώματος μακριά από ασπίδες ή ψύκτρες.
11. Κάντε το φίλτρο EMI για είσοδο υψηλής συχνότητας κοντά στο άκρο του καλωδίου εισόδου ή του βύσματος.
12. Κρατήστε το φίλτρο EMI για έξοδο υψηλής συχνότητας κοντά στους ακροδέκτες του καλωδίου εξόδου.
13. Διατηρήστε μια ορισμένη απόσταση μεταξύ του φύλλου χαλκού του PCB απέναντι από το φίλτρο EMI και του σώματος του εξαρτήματος.
14. Βάλτε μερικές αντιστάσεις στη γραμμή του ανορθωτή για το βοηθητικό πηνίο.
15. Συνδέστε την αντίσταση απόσβεσης παράλληλα στο πηνίο της μαγνητικής ράβδου.
16. Συνδέστε τις αντιστάσεις απόσβεσης παράλληλα κατά μήκος του φίλτρου RF εξόδου.
17. Επιτρέπεται η τοποθέτηση κεραμικών πυκνωτών 1nF/500V ή σειράς αντιστάσεων στο σχέδιο PCB, και η σύνδεση τους μεταξύ του πρωτεύοντος στατικού άκρου του μετασχηματιστή και της βοηθητικής περιέλιξης.
18. Κρατήστε το φίλτρο EMI μακριά από τον μετασχηματιστή ισχύος. ιδιαίτερα αποφύγετε την τοποθέτηση στο τέλος της περιέλιξης.
19. Εάν η περιοχή PCB είναι επαρκής, οι ακίδες για την περιέλιξη θωράκισης και η θέση για τον αποσβεστήρα RC μπορούν να μείνουν στο PCB και ο αποσβεστήρας RC μπορεί να συνδεθεί στα δύο άκρα της περιέλιξης θωράκισης.
20. Εάν το επιτρέπει ο χώρος, τοποθετήστε έναν μικρό ακτινωτό πυκνωτή μολύβδου (Miller, 10 pF/1 kV) μεταξύ της αποστράγγισης και της πύλης του MOSFET ισχύος μεταγωγής.
21. Τοποθετήστε ένα μικρό αποσβεστήρα RC στην έξοδο DC, εάν το επιτρέπει ο χώρος.
22. Μην τοποθετείτε την πρίζα AC κοντά στην ψύκτρα του κύριου σωλήνα μεταγωγής.
