Τεχνικοί κανόνες και εφαρμογές της διάταξης PCB για την εναλλαγή τροφοδοσίας
Σήμερα, λόγω των ηλεκτρομαγνητικών κυμάτων που παράγονται με την εναλλαγή τροφοδοτικών, τα οποία επηρεάζουν την κανονική λειτουργία των ηλεκτρονικών προϊόντων τους, η σωστή τεχνολογία διάταξης PCB για τροφοδοτικά έχει γίνει πολύ σημαντική.
Σε πολλές περιπτώσεις, μια τροφοδοσία ρεύματος που σχεδιάστηκε τέλεια σε χαρτί μπορεί να μην λειτουργεί σωστά κατά τη διάρκεια της αρχικής εντοπισμού σφαλμάτων λόγω διαφόρων προβλημάτων με τη διάταξη PCB. Για παράδειγμα, για ένα σχήμα τροφοδοσίας μεταγωγής βήμα προς τα κάτω σε μια ηλεκτρονική συσκευή καταναλωτικής καταναλωτικής, ο σχεδιαστής θα πρέπει να είναι σε θέση να διακρίνει μεταξύ των εξαρτημάτων στο κύκλωμα ισχύος και των εξαρτημάτων στο κύκλωμα σήματος ελέγχου σε αυτό το διάγραμμα κυκλώματος. Ωστόσο, εάν ο σχεδιαστής αντιμετωπίζει όλα τα εξαρτήματα σε αυτήν την τροφοδοσία ως εξαρτήματα στο ψηφιακό κύκλωμα, το πρόβλημα θα είναι αρκετά σοβαρό. Η διάταξη του PCB τροφοδοσίας διακόπτη είναι εντελώς διαφορετική από αυτή του ψηφιακού κυκλώματος PCB. Στη διάταξη του ψηφιακού κυκλώματος, πολλές ψηφιακές μάρκες μπορούν να διατεθούν αυτόματα μέσω του λογισμικού PCB και οι γραμμές σύνδεσης μεταξύ των τσιπ μπορούν να συνδεθούν αυτόματα μέσω του λογισμικού PCB. Η τροφοδοσία ρεύματος διακόπτη που παράγεται με αυτόματη στοιχειοθεσία δεν θα λειτουργήσει σωστά. Έτσι, οι σχεδιαστές πρέπει να κυριαρχήσουν και να κατανοούν τους σωστούς τεχνικούς κανόνες για τη διάταξη PCB των τροφοδοτικών Switch.
Τεχνικοί κανόνες για τη διάταξη PCB της τροφοδοσίας του διακόπτη
Η χωρητικότητα των κεραμικών πυκνωτών παράκαμψης δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλη και η επαγωγή τους παρασιτικής σειράς πρέπει να ελαχιστοποιηθεί όσο το δυνατόν περισσότερο. Η παράλληλη σύνδεση πολλαπλών πυκνωτών μπορεί να βελτιώσει τα χαρακτηριστικά σύνθετης αντίστασης υψηλής συχνότητας των πυκνωτών
Όταν η συχνότητα λειτουργίας ενός πυκνωτή είναι κάτω από το FO, η αντίσταση χωρητικότητας ZC μειώνεται με την αύξηση της συχνότητας. Όταν η συχνότητα λειτουργίας του πυκνωτή είναι πάνω από το FO, η αντίσταση χωρητικότητας ZC θα αυξηθεί όπως η αντίσταση επαγωγής με την αύξηση της συχνότητας. Όταν η συχνότητα λειτουργίας ενός πυκνωτή πλησιάζει FO, η αντίσταση χωρητικότητας είναι ίση με την ισοδύναμη αντίσταση της σειράς (RESR).
Οι ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές έχουν γενικά μια μεγάλη χωρητικότητα και μια μεγάλη ισοδύναμη επαγωγική σειρά. Λόγω της χαμηλής συχνότητας συντονισμού του, μπορεί να χρησιμοποιηθεί μόνο για φιλτράρισμα χαμηλής συχνότητας. Οι πυκνωτές των τανταλικών έχουν γενικά μια μεγάλη χωρητικότητα και μια μικρή ισοδύναμη επαγωγική σειρά, οπότε η συχνότητα συντονισμού τους είναι υψηλότερη από αυτή των ηλεκτρολυτικών πυκνωτών και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε φιλτράρισμα μέσων έως υψηλών συχνότητας. Οι κεραμικοί πυκνωτές έχουν γενικά μικρή χωρητικότητα και ισοδύναμη επαγωγική σειρά, οπότε η συχνότητα συντονισμού τους είναι πολύ υψηλότερη από αυτή των ηλεκτρολυτικών πυκνωτών και των πυκνωτών ταντάλου, καθιστώντας τους κατάλληλους για διήθηση υψηλής συχνότητας και κυκλώματα παράκαμψης. Λόγω του γεγονότος ότι η συντονισμένη συχνότητα των κεραμικών πυκνωτών μικρής χωρητικότητας είναι υψηλότερη από αυτή των μεγάλων κεραμικών πυκνωτών της χωρητικότητας, επομένως επομένως, επομένως
Κατά την επιλογή πυκνωτών παράκαμψης, δεν συνιστάται να επιλέγετε μόνο κεραμικούς πυκνωτές με υπερβολικά υψηλές τιμές χωρητικότητας. Προκειμένου να βελτιωθεί τα χαρακτηριστικά υψηλής συχνότητας των πυκνωτών, μπορούν να χρησιμοποιηθούν παράλληλα πολλαπλοί πυκνωτές με διαφορετικά χαρακτηριστικά. Το σχήμα 1 (α) δείχνει το βελτιωμένο αποτέλεσμα σύνθετης αντίστασης μετά από πολλαπλούς πυκνωτές με διαφορετικά χαρακτηριστικά συνδέονται παράλληλα. Δεν είναι δύσκολο να κατανοήσουμε τη σημασία αυτού του κανόνα διάταξης μέσω της ανάλυσης. Το σχήμα 1 (b) δείχνει διαφορετικές μεθόδους καλωδίωσης για την εισαγωγή ισχύος (VIN) για φόρτωση (RL) σε PCB. Προκειμένου να μειωθεί το ESL του πυκνωτή φιλτραρίσματος (C), το μήκος μολύβδου του ακροδέκτη του πυκνωτή θα πρέπει να ελαχιστοποιηθεί όσο το δυνατόν περισσότερο: και η καλωδίωση από VIN θετικά σε RL και VIN αρνητικά σε RL θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά.
