Εφαρμογή των Μικροσκοπίων στη Στρατηγική Αναδυόμενη Βιομηχανία των LED
LED (Light-Emitting Diode) είναι η σύντομη ονομασία για τις διόδους εκπομπής φωτός. Ξεκινώντας από το δεύτερο εξάμηνο του 2009, η αγορά LED γνώρισε ένα γρήγορο άλμα. Ως άκρως αναπτυσσόμενη αναδυόμενη βιομηχανία, η κλίμακα της βιομηχανίας LED της Κίνας αναμένεται να ξεπεράσει τα 500 δισεκατομμύρια γιουάν μέχρι το 2015, συμπεριλαμβανομένων 160 δισεκατομμυρίων γιουάν για γενικό φωτισμό, 120 δισεκατομμυρίων γιουάν για οπίσθιο φωτισμό LCD τηλεόρασης μεγάλου μεγέθους, 20 δισεκατομμύρια γιουάν για φωτισμό αυτοκινήτων και 100 δισεκατομμύρια γιουάν για εφαρμογές φωτισμού και οθονών.
Η βιομηχανική αλυσίδα LED μπορεί χονδρικά να χωριστεί σε τρία μέρη: ανάντη ανάπτυξη υποστρώματος και επιταξιακή κατασκευή γκοφρέτας, συσκευασία τσιπ μεσαίου ρεύματος και προϊόντα κατάντη εφαρμογής. Μεταξύ ολόκληρης της βιομηχανικής αλυσίδας, τα βασικά μέρη βρίσκονται στην ανάπτυξη υποστρώματος και την επιταξιακή κατασκευή γκοφρέτας, τα οποία διαθέτουν σχετικά υψηλό τεχνολογικό περιεχόμενο και αντιπροσωπεύουν σχεδόν το 70% της αξίας παραγωγής και των κερδών του κλάδου.
Τρέχουσες αναπτυξιακές τάσεις της βιομηχανίας LED
Επηρεάζεται από τις διεθνείς και εγχώριες αγορές και καθοδηγείται από τηνΕθνικό Έργο Φωτισμού Ημιαγωγών, η βιομηχανία LED της Κίνας έχει αρχικά σχηματίσει μια σχετικά πλήρη βιομηχανική αλυσίδα που καλύπτει τα ανάντη υλικά υποστρώματος LED, την παραγωγή επιταξιακών γκοφρετών LED, την προετοιμασία τσιπ LED, τη συσκευασία τσιπ LED και την εφαρμογή προϊόντων LED.
Είναι ευρέως γνωστό ότι οι δίοδοι εκπομπής φωτός ημιαγωγών προσφέρουν πλεονεκτήματα όπως υψηλή απόδοση μετατροπής ενέργειας και μεγάλη διάρκεια ζωής, και θεωρούνται ως η πηγή φωτός επόμενης γενιάς που θα αντικαταστήσει τις παραδοσιακές πηγές φωτός που χρησιμοποιούνται σήμερα. Ωστόσο, κρίνοντας από την τρέχουσα απόδοση των διόδων εκπομπής φωτός, πολλές τεχνικές προκλήσεις πρέπει ακόμη να ξεπεραστούν για να επιτευχθεί αυτός ο στόχος, απαιτώντας εντατική έρευνα στην ανάλυση και τον χαρακτηρισμό υλικών, στην τεχνολογία ανάλυσης συσκευών και σε άλλους τομείς.
In the analysis of packaging structures of LED devices, as well as the structure, composition and interface conditions of chips, instruments including optical microscopes, scanning electron microscopes (SEM), energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), and secondary ion mass spectrometry (SIMS) have become indispensable analytical tools for failure and structural analysis of devices, as well as monitoring, optimization and improvement of epitaxial processes.
