Διαφορά μεταξύ ομοεστιακής μικροσκοπίας και μικροσκοπίας φθορισμού
Το φθορίζον μικροσκόπιο χρησιμοποιείται κυρίως σε βιολογικό πεδίο και ιατρική έρευνα, η οποία μπορεί να λάβει φθορίζουσες εικόνες της εσωτερικής μικροδομής των κυττάρων ή των ιστών, να παρατηρήσει φυσιολογικά σήματα όπως Ca2 plus, τιμή PH, δυναμικό μεμβράνης και αλλαγές στη μορφολογία των κυττάρων σε υποκυτταρικό επίπεδο και είναι μια νέα γενιά ισχυρών ερευνητικών εργαλείων στη μορφολογία, τη μοριακή βιολογία, τη νευροεπιστήμη, τη φαρμακολογία, τη γενετική και άλλους τομείς
Η ομοεστιακή μικροσκοπία που βασίζεται στην αρχή της ομοεστιακής τεχνολογίας είναι ένα όργανο δοκιμών που χρησιμοποιείται για τη μέτρηση της επιφάνειας διαφόρων συσκευών και υλικών ακριβείας σε μικρο και νανο επίπεδο.
Ο στόχος της επιστήμης των υλικών είναι να μελετήσει την επίδραση της δομής της επιφάνειας του υλικού στις επιφανειακές του ιδιότητες. Ως εκ τούτου, η ανάλυση υψηλής ευκρίνειας της μορφολογίας της επιφάνειας είναι μεγάλης σημασίας για τον προσδιορισμό των σχετικών παραμέτρων όπως η τραχύτητα της επιφάνειας, οι ανακλαστικές ιδιότητες, οι τριβολογικές ιδιότητες και η ποιότητα της επιφάνειας. Η τεχνολογία Confocal μπορεί να μετρήσει διάφορα υλικά με χαρακτηριστικά επιφανειακής ανάκλασης και να αποκτήσει αποτελεσματικά δεδομένα μέτρησης.
Η ομοεστιακή μικροσκοπία βασίζεται στην τεχνολογία ομοεστιακής μικροσκοπίας, σε συνδυασμό με μονάδα σάρωσης Z ακριβείας, αλγόριθμο μοντελοποίησης 3D, κ.λπ., η οποία μπορεί να εκτελέσει σάρωση χωρίς επαφή στην επιφάνεια της συσκευής και να δημιουργήσει τρισδιάστατη εικόνα της επιφάνειας για να πραγματοποιήσει τρισδιάστατη μέτρηση της τοπογραφίας επιφάνειας της συσκευής. Στον τομέα των δοκιμών παραγωγής υλικών, είναι δυνατή η μέτρηση και η ανάλυση των χαρακτηριστικών μορφολογίας της επιφάνειας διαφόρων προϊόντων, εξαρτημάτων και υλικών, όπως προφίλ επιφάνειας, ελαττώματα επιφάνειας, φθορά, διάβρωση, επιπεδότητα, τραχύτητα, κυματισμός, διάκενο πόρων, ύψος βήματος , παραμόρφωση κάμψης και συνθήκες επεξεργασίας.
εφαρμογή
1. MEMS
Μέτρηση μεγέθους εξαρτημάτων επιπέδου micron και submicron, παρατήρηση μορφολογίας επιφάνειας και ανάλυση ελαττωμάτων μετά από διάφορες διεργασίες (ανάπτυξη, χάραξη, επιμετάλλωση, CVD, PVD, CMP κ.λπ.).
2. Μηχανικά εξαρτήματα ακριβείας και ηλεκτρονικές συσκευές
Μέτρηση μεγέθους συστατικών επιπέδου micron και submicron, διάφορες διεργασίες επιφανειακής επεξεργασίας, παρατήρηση της μορφολογίας της επιφάνειας μετά από διεργασίες συγκόλλησης, ανάλυση ελαττωμάτων και ανάλυση σωματιδίων.
3. Ημιαγωγός/LCD
Παρατήρηση μορφολογίας επιφανειών, ανάλυση ελαττωμάτων, μέτρηση χωρίς επαφή πλάτους γραμμής, βάθους βήματος κ.λπ. μετά από διάφορες διεργασίες (ανάπτυξη, χάραξη, επιμετάλλωση, CVD, PVD, CMP κ.λπ.).
4. Μηχανική επιφανειών όπως τριβολογία και διάβρωση
Μέτρηση όγκου σημαδιών φθοράς, μέτρηση τραχύτητας, μορφολογία επιφανειών, διάβρωση και μορφολογία επιφανειών μετά από μηχανική επιφανειών υπομικρών.
