1. Λογική ρύθμιση της θερμοκρασίας προθέρμανσης: Πριν από τη συγκόλληση BGA, η μητρική πλακέτα πρέπει να προθερμανθεί πλήρως, γεγονός που μπορεί να εξασφαλίσει αποτελεσματικά ότι η μητρική πλακέτα δεν παραμορφώνεται κατά τη διαδικασία θέρμανσης και μπορεί να παρέχει αντιστάθμιση θερμοκρασίας για μεταγενέστερη θέρμανση.
2. Όταν το BGA συγκολλά το τσιπ, η θέση πρέπει να ρυθμιστεί εύλογα για να διασφαλιστεί ότι το τσιπ βρίσκεται μεταξύ της άνω και κάτω εξόδου αέρα και ότι το PCB πρέπει να σφίγγεται με σφιγκτήρες και στα δύο άκρα και να στερεώνεται! Το πρότυπο είναι να αγγίζετε τη μητρική πλακέτα με τα χέρια σας και η μητρική δεν θα κουνιέται.
3. Προσαρμόστε εύλογα την καμπύλη συγκόλλησης: Μέθοδος: Βρείτε μια μητρική πλακέτα με επίπεδο PCB χωρίς παραμόρφωση, χρησιμοποιήστε την καμπύλη του σταθμού συγκόλλησης για συγκόλληση και εισάγετε τη γραμμή μέτρησης θερμοκρασίας που συνοδεύει το σταθμό συγκόλλησης μεταξύ του τσιπ και του PCB όταν το τέταρτο η καμπύλη ολοκληρώνεται. , για να αποκτήσετε τη θερμοκρασία αυτή τη στιγμή. Η ιδανική τιμή μπορεί να φτάσει περίπου τις 217 μοίρες χωρίς μόλυβδο και περίπου τις 183 μοίρες με το μόλυβδο. Αυτές οι δύο θερμοκρασίες είναι τα θεωρητικά σημεία τήξης των δύο παραπάνω σφαιρών συγκόλλησης! Αλλά αυτή τη στιγμή, οι σφαίρες συγκόλλησης στο κάτω μέρος του τσιπ δεν έχουν λιώσει εντελώς. Από την άποψη της συντήρησης, η ιδανική θερμοκρασία είναι περίπου 235 βαθμούς χωρίς μόλυβδο και περίπου 200 βαθμούς με μόλυβδο. Αυτή τη στιγμή, οι μπάλες συγκόλλησης με τσιπ λιώνουν και στη συνέχεια ψύχονται για να επιτευχθεί η βέλτιστη αντοχή.
4. Η ευθυγράμμιση πρέπει να είναι ακριβής κατά τη συγκόλληση με τσιπ.
5. Χρησιμοποιήστε μια κατάλληλη ποσότητα πάστας ροής: Όταν το τσιπ συγκολληθεί, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε μια μικρή βούρτσα για να εφαρμόσετε ένα λεπτό στρώμα στο καθαρισμένο μαξιλάρι και προσπαθήστε να το εφαρμόσετε ομοιόμορφα. Μην βουρτσίζετε πολύ, διαφορετικά θα επηρεάσει και τη συγκόλληση. Όταν επισκευάζετε τη συγκόλληση, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε μια βούρτσα για να βουτήξετε μια μικρή ποσότητα πάστας ροής γύρω από το τσιπ.
