Αρχές και Εφαρμογές Μικροσκοπίας Χαμηλού Φωτισμού EMMI/OBIRCH
Το Μικροσκόπιο Εκπομπής (EMMI) (εύρος μήκους κύματος: 400nm έως 1100nm) είναι ένα εργαλείο που χρησιμοποιείται για την ανίχνευση και τον εντοπισμό σημείων σφάλματος, την αναζήτηση φωτεινών σημείων και καυτών σημείων. Με την ανίχνευση των φωτονίων που διεγείρονται από τη δέσμευση ηλεκτρονίων και τους θερμικούς φορείς. Στα εξαρτήματα IC, ο ανασυνδυασμός EHP (Electron Hole Pair) εκπέμπει φωτόνια. Για παράδειγμα, όταν εφαρμόζεται τάση πόλωσης στη διασταύρωση pn, τα ηλεκτρόνια του n διαχέονται εύκολα στο p και οι οπές του p διαχέονται επίσης εύκολα στο n και στη συνέχεια υφίστανται ανασυνδυασμό EHP με τις οπές στο άκρο p (ή τα ηλεκτρόνια στο n άκρο).
Πεδίο εφαρμογής:
Η ανίχνευση διαρροής που προκαλείται από διάφορα ελαττώματα εξαρτημάτων, όπως ελαττώματα οξειδίου πύλης, αστοχία ηλεκτροστατικής εκφόρτισης, εφέ κλείδωμα και διαρροή στην επαλήθευση κυκλώματος, διαρροή διασταύρωσης, προκατάληψη προς τα εμπρός και τρανζίστορ που λειτουργούν σε περιοχές κορεσμού, μπορούν όλα να εντοπιστούν από το EMMI για την ανίχνευση της θέσης των καυτών σημείων (Hot Spot ή Bright Οθόνη LED με ευέλικτη ευκρίνεια c περιοχές, καθώς και ανομοιόμορφη πλευρική κατανομή ρεύματος και διαρροή σε τσιπ τύπου LED.
Πεδίο εφαρμογής:
1. Εντοπίστε καλωδιώσεις συσκευασίας τσιπ και βραχυκυκλώματα εσωτερικού κυκλώματος.
2. Βραχυκυκλώματα και διαρροή τρανζίστορ και διόδων.
3. Βλάβες μεταλλικού κυκλώματος και βραχυκυκλώματα σε πάνελ TFT LCD, PCB/PCBA.
4. Μερική αποτυχία εξαρτημάτων σε PCB/PCBA.
5. Διαρροή διηλεκτρικού στρώματος (οξειδίου).
6. Εφέ κλειδώματος ESD.
7. Εκτίμηση βάθους σημείων αστοχίας για 7.3D στοιβαγμένες συσκευασίες καλουπιών.
8. Ανίχνευση θέσης μη ανοιγμένων σημείων αστοχίας σε μάρκες (διακριτική συσκευασία σε Ζαχαροπλαστείο)
9. Η ανάλυση προβλήματος βραχυκυκλώματος χαμηλής αντίστασης (<10 ohm) is commonly used to analyze some uncovered sample tests, as well as the failure location of metal lines and components on large PCBs. It is also used to analyze situations such as leakage and short circuits that cannot be detected by OBIRCH and INGAAS due to metal layer obstruction.
